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微弧氧化過程
在微弧氧化處理過程中，輕金屬微弧氧化設備，待氧化試樣與電源正極相連，作為陽極浸入電解液之中，不銹鋼電解槽作為陰極與電源負極相連。在開通電源后，正脈沖電壓快速升高，電流迅速下降，輕金屬微弧氧化電源，作為陽極的待氧化試樣開始進行陽極氧化，產生大量微小氣泡，同時在試樣表面形成了一層極薄的鈍化膜。當外加脈沖電壓超過一定值時，材料表面出現一層極細微均勻的放電火花，輕金屬微弧氧化，這種微區火花放電現象在試樣表面不同位置出現，在待微弧氧化表面原位生長陶瓷膜層，以達到強化材料表面的目的。微弧氧化設備、微弧氧化生產線、微弧氧化電源、鋁合金微弧氧化、微弧噴涂
微弧氧化技術特點
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜層為表面多孔（孔徑為幾微米）、內部致密的陶瓷層。 膜層硬度高（維氏硬度可由幾百至三千左右） 膜層與基體為冶金結合、厚度在幾微米至幾百微米之間。微弧氧化技術、微弧氧化生產線
2、微弧氧化技術絕緣性好耐熱性高，可承受高溫使用，范圍根據基材熔點溫度 有良好的絕緣性能，絕緣電阻膜阻>100MΩ 絕緣耐壓>5000V/秒。微弧氧化電源、微弧氧化生產工藝
微弧氧化是一種直接在有色金屬表面原位生長陶瓷層的新技術，微弧氧化技術是近十幾年在陽極氧化基礎上發展起來的，但兩者在機理上、工藝上以及膜層性能上都有許多不同之處。所謂等離子體就是由大量的自由電子和離子組成，且在整體上表現為電中性的物質，它被稱為固態、氣態和液態以外的第四態。處于熱等離子態的物質具有強的導電性，且能量集中，輕金屬微弧氧化電話，溫度較高，是一個高熱、高溫的能源。與傳統的陽極氧化法相比，微弧氧化陶瓷膜與基體結合牢固，結構致密，具有良好的耐磨、耐腐蝕、耐高溫沖擊和電絕緣等特性、具有廣闊的應用前景。
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