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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產線,回流焊機
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1.刀：刀的材料由鋼制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剝離。
刀角:手動打印45-60度;機器印刷是60度。
印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。
打印環境:溫度為23±3°C，相對濕度為45％ - 65％RH。
2.鋼網：鋼網的開口根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開口的形狀和比例。
QFP ﹨ CHIP：中心間距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打開。
檢測鋼網：鋼網的拉伸試驗每周進行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。
清潔鋼網:連續打印5-10塊PCB板時，請用無塵網紙擦拭。不要使用破布。
如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？
現在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。 例如， 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式， 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。 另外， 手動調整布線的難易也與繞線引擎的能力有關系。 例如，smt貼片加工供應， 走線的推擠能力， 過孔的推擠能力， 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以， 選擇一個繞線引擎能力強的布線器，smt貼片加工工廠， 才是解決之道。
墊設計
1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，沈陽smt貼片加工，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤之間的中間間距過大，導致焊料潤濕元件。在端子時，潤濕力拉動元件，使元件偏轉并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內部間距，滿足一定的要求。
2，smt貼片加工哪家好，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個焊盤的焊接區域面積不同。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區域的面積大于下部的焊接區域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。
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