來看下雙面混裝工藝,這種工藝師要兩面都需要貼片的,一步就是來料的檢查,這是所以加工工藝的步驟,然后PCB的B面進行點貼片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工藝已經完成,接下來就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,smt電路板貼片廠家加工,后一道工序就是檢測,如果合格直接包裝,如果不合格進行返修,在整個過程當中一定要注意事行貼,然后再進行擦,這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。
不同封裝移位原因區別,一般常見的原因分析如下::(1)、再流焊接爐風速太大(主要發生在BTU爐子上,小、高元器件容易產生移位)。(2)、傳送導軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)(3)、焊盤設計不對稱。(4)、大尺寸焊盤托舉(SOT143)。(5)、引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
SMT貼片加工產品質量特點都是在這種產品生產流程中得出的,是由原材料、構成產品的各個組成部分的質量決定的,并與產品實現過程的技術、人員水平、設備能力甚至環境條件密切相關。因此,本溪電路板貼片,不僅要對過程的作業(操作)人員進行技能培訓、合格上崗,對設備能力進行核定,對環境進行監控,SMT電路板貼片報價,明確規定作業(工藝)方法,smt電路板貼片加工廠,必要時對作業(工藝)參數進行監控,而且還要對產品進行質量檢驗,判定產品的質量狀態。
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