用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大,SMT加工批發,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機簡介21世紀以來,國內電子加工廠行業高速發展,在科技的發展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產品需求下PCBA越來越小型化、精密化,而這也使得SMT貼片得到飛速發展。在這個大環境下SMT貼片錫膏印刷機也得到了大力發展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機。
一、DIP后焊不良-短路
特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準:無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。
影響性:嚴重影響電氣特性,并造成零件嚴重損害。
1,短路造成原因:
1)板面預熱溫度不足。
2)輸送帶速度過快,潤焊時間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過高。
5)錫波表面氧化物過多。
6)零件間距過近。
7)板面過爐方向和錫波方向不配合。
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