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從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，smt貼片加工工廠，理想狀態應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜 的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現實生產中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產生橫向堆積的趨勢，問題便由此產生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
電子設備工作時產生的熱量，smt貼片加工組裝，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，遼陽smt貼片加工，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，smt貼片加工供應，對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的2種現象：
（1）局部溫升或大面積溫升；
（2）短時溫升或長時間溫升。
針對這一挑戰，雖然近年來ICT系統增加了新的測量技術，如TestJet與邊界掃描技術，但由于技術等原因，均為ICT的附加選件并且價格不菲。
另一方面，FCT作為在線自動測試系統的另一個分支，同樣也面臨著升級的需求。由于FCT側重于整體功能的測試，所以元件的密度增加對于系統的數據采集前端即UUT接觸界面沒有太大的影響。但是在電路板密度不斷增加，集成度逐步提升的同時，它的功能也更加豐富與多樣化，這就對現代自動化測試系統提出了更加、的要求，推動FCT功能測試必須朝著全自動化的方向發展。
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