3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網孔,或者采用U型孔,依據工藝要求制作鋼網?;亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外,需要嚴格執行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,COB加工批發,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
三、DIP后焊不良-元件腳長
特點:零件線腳吃錫后,其焊點線腳長度超過規定之高度者。
允收標準:φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm;φ>0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性:1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1,元件腳長造成原因:
1)插件時零件傾斜,造成一長一短。
2)加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
A.確保插件時零件直立,可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。
3)注意組裝時偏上、下限之線腳長。
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