焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫鉛合金具有應力緩釋佳、可選擇熔點范圍寬（183 -327°C），以及成本低的優點是傳統電子制造業***的焊料。其中以錫鉛共晶合金 （Sn63Pb37）為代表的焊料性能優，被制作成預成型焊片產品適用于不同封裝工藝、可靠性的要求的焊接領域。

當前業界較為認可的無鉛焊料以Sn-Ag-Cu為代表，因為其容易獲得、技術問題相 對也較少，且與傳統焊料相容性較好，可靠性較高。然而應用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含鉛焊料并不現實，除了合金成本因素外，其***致命的弱點是合金熔 點比原來Sn—Pb焊料高，導致組裝溫度上升。在波峰焊過程中，只要管理好錫浴和反應狀態，確保潤濕尚可；但在回流焊焊接中，焊料熔點的上升對工藝溫度影 響很大。隨著電子產品向輕薄短小化發展，回流焊應用比例日益提高，Sn-Ag-Cu系共晶溫度為217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔點183℃ 高34℃，如果從器件被限制的組裝溫度上限為240℃來看，Sn-Ag-Cu系的封裝工藝窗口比傳統的Sn-Pb窄60％。這就意味著對焊接設備、焊接工藝、電子元件及基板材料的耐溫性能等一系列系統化工程提出了嚴峻的挑戰。此外，LED、LCD、散熱器、高頻頭、防雷元件、火警報警器、溫控元件、空調安 全保護器、柔性板等熱敏電子元器件加熱溫度不宜高，以及進行多層次多組件的分步焊接時均需要低溫焊接，不能使用Sn-Ag-Cu等高熔點焊料。更重要的是 由于目前無鉛焊料的高能耗會造成CO2排放引起溫室效應等一系列環境破壞。因此，有人甚至呼吁不要實施無鉛化，回歸使用原來的含鉛焊料。然而歷史不會倒流，強烈期待在發展中、低溫焊料時取得突破，以實現在低溫條件能夠組裝的無鉛焊接。

金錫共晶合金焊料Au80Sn20是一種廣泛應用于光電子封裝、大功率LED和高可靠性/***/航空航天電子器件焊接的***焊料，錫焊片可逆恒溫軋機，具有性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導熱性能好等優點。常制作成預成型焊片用于各類封裝結構的連接中，特別適用于可靠性和氣密性要求高的光電子封裝電子的焊接。

由于Au80Sn20是共晶組織，液相線和固相線重合于一點280°C.由其相圖可以觀察到，成分的細微變化將引起熔點的飄移，新型錫焊片可逆恒溫軋機，從而影響焊接工藝和質量。所以成分比例的控制對焊片的應用有很大影響。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，錫焊片，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

金錫共晶技術發展背景

隨著電-光之間相互轉化器件的大規模推廣，尤其是基于電致發光的大功率LED和高功率激光器，以及基于光通信原理的Intel光腦技術，都要求光電子封裝材料和工藝進行變革。兩方面的特殊要求使得AuSn20成為光電子封裝關注的焦點。首先，針對大功率光電器件的高導熱需要，AuSn20共晶的熱導率是57w/m·K，熱導率為焊料中。其次，可靠性和微區加工的需要，AuSn20 共晶中金含量80wt%，共晶點為280℃，無疑它的可靠性***。這些特性使得它在大功率LED，電動汽車和激光器等微電子領域，以及光通信和光電器件的戰略領域中得到廣泛應用。

焊料陶瓷輥軋機 ， 錫焊片軋機，錫焊片軋機，預成型焊片軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T